成都天府软件园

记者获悉，成都天府软件园内两家新经济企业日前先后在世界级学术期刊上发表论文。其中，成都柔电云科科技有限公司和与其合作的国家生物材料中心，分别在生物材料领域的世界一流杂志《生物材料学报》（《Acta Biomaterialia》）与《材料化学杂志B》（《Journal of Materials Chemistry B》）发表了基于柔性生物电子材料的电刺激慢性伤口愈合的学术论文。成都二十三魔方生物科技有限公司在《自然》（《Nature》）子刊《科学报告》（《Scientific Reports》）上，发表了中国人群中关于强光喷嚏反射的全基因组关联研究的学术论文。

中国科学技术信息研究所公布的2017年度中国科技论文的整体状况显示，2017年中国100篇高影响国际论文分属于69个机构，其中高等院校80篇，研究所14篇，高校附属医院和其他医院5篇，公司1篇。公司论文进入百篇高影响，可见以中国公司名义发表的论文，影响力正变得越来越高。而据《鞍钢技术》统计，三十年前，国内鲜有企业发表发表科技论文，偶有几家，又多是颇具规模的国有重工业企业。如今以柔电云科、23魔方为代表的新经济民企纷纷发表国际论文，从国企走向民企，从重工业走向新经济，从国内走向国际。

虽然以企业名义发表论文的现象还比较少见，但事实上，成都民营企业的科研活力远比表面看上去更为活跃，因为相比于发表论文，企业在取得了一定的科研成果后，更倾向于申请专利。作为知识产权活动最为活跃的园区之一，据不完全统计，天府软件园内企业申请专利数2.2万项（含PCT专利），软件著作权持有总数超过1.95万项，其中拥有专利较多的企业包括鼎桥通信、九洲迪飞、极米科技、西可科技、理想境界、品果科技、西加云杉、中移物联网等，著作权较多的企业包括超图软件、交大光芒、鼎桥通信、中电启明星，勤智数码、中科大旗等。而将研发中心设立在天府软件园的专利与著作权大户，如IBM、飞利浦、西门子、爱立信、戴尔、TCL、阿里巴巴、腾讯等公司，并未计算在内。

天府软件园内企业的研发成果蜚声国际，并非偶然。近年来，天府软件园按照专业化、平台化、国际化的发展思路，聚焦前沿科技、聚焦新经济与传统产业结合、聚焦国家“一带一路”倡议，通过做平台、做链接，进一步整合产业资源，打造产业生态、推动产业创新。目前，包括IBM、SAP、阿里巴巴、腾讯等众多国内外知名企业已落户园区。天府软件园的“5C”创业培育计划全方位覆盖资金、人才、圈子、市场、创业辅导，已成功孵化医联、极米、咕咚等众多国内外领先的企业和品牌。

完善的产业生态圈，为科技人才提供了丰富的成长体系，不管是初级还是中高端人才，都能在天府软件园找到稳健的职业发展路径，使得这里形成了强大的人才聚集效应，也让越来越多的国内外企业，愿意将全国甚至全球研发总部设立在这里。截至目前，园区已形成软件产品研发、通信技术、IC设计、移动互联、数字娱乐、科技金融、共享服务中心等几大产业集群，涵盖云计算、大数据、人工智能、物联网、区块链、VR/AR等热门行业，并成为国内外知名软件和信息服务企业在华战略布局的重要选择地和全国知名的创新地标。天府软件园，正在成为面向全球的技术研发与科研创新中心。（中国日报四川记者站）