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成都高新区携手川大、电子科大 加快建设未来科技城

来源: 中国日报网
2020-08-24 09:12 
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8月21日,未来科技城合作项目签约仪式在成都高新区举行,该区同一天相继与四川大学、电子科技大学签署合作协议,携手两大高校发力科技创新,加快推动未来科技城建设。

根据合作协议,成都高新区与四川大学、电子科技大学联合打造的前沿科学中心及大科学装置、新一代信息技术国家级实验室、国家集成攻关大平台、国际一流教育园区等项目均将落户未来科技城,围绕未来科技城建设实施3个“100计划”,为中国西部(成都)科学城建设注入强劲的科技创新力量。

按照合作协议,四川大学将在成都高新区建设若干个重大基础设施和国家级科研平台。与成都高新区共同策划并申报一批国家重大科技计划项目、国家重大创新研发平台,围绕解决成都高新区主导产业发展技术难题和突破产业关键技术,推动科技成果转化和应用,推动一批新型研发机构建设,该批项目预计总投资100亿元。

成都高新区与四川大学还将以双方合作共建的前沿医学中心研究极(新川生物医药创新孵化园创新研发中心和华西校区研究极大楼)和产业极(新川生物医药创新孵化加速中心和成都天府国际生物城产业转化中心)为雏形,共同创建生命健康实验室,并争创国家实验室。

据悉,成都高新区将与电子科技大学共建新一代信息技术实验室并落地未来科技城。实验室预计投资100亿元,将共建前沿科学中心、复杂极端电磁环境大科学装置、集成公关大平台及人工智能产业技术研究院,以及电子信息公共技术服务平台。同时,围绕实验室建设,双方将开展高端人才培养,设立电子科技大学研究生院未来科技城分院。

根据规划,未来科技城将形成“两轴三片”的空间布局。其中,“两轴”分别为东西向的绛溪河生态轴、南北向的创新产业联动轴;“三片”即国际科教城、智造示范区、应用性科学中心。此次签约落地的川大、电子科大科创空间位于福田TOD 4.6平方公里起步区内,科创空间建设规模达到100万平方米。

(中国日报四川记者站)

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