以“云聚成都 链通全球”为主题的“2020国际双城链云对接”成都-东京站活动将于9月25日在“云”上举行。
本次活动上,来自智能制造、云计算、医疗健康等领域的多家日本公司将携最新技术成果“云”上亮相,并与成都高校院所、科技企业、产业园区“云”上精准对接,推进成都市高校院企与东京科技企业达成项目合作,赋能成都产业高质量发展。
其中,日本欧姆龙集团将展示其新研发的针对地震等自然灾害的传感器。 Reindeer科技公司、日沐医疗健康公司、Imagine全球护理公司、Meyco网络营销公司、Techtec科技公司也将分享其新技术与新产品。
作为推动中日地方务实合作、发挥互补优势的重要载体和平台,落地成都高新区的中国(四川)日本合作产业园正不断深化成都与日本的合作。合作内容包括枢纽物流、航空服务、等临空经济,电子信息、人工智能等高端制造业,跨境医疗、美容、康养等医疗健康产业,金融地区总部、金融CBD等国际金融产业载体建设,以及影视、音乐、动漫等文化创意产业。
本次活动上,成都高新区中日产业园区将现场推介。同时,活动现场将发布中日交易需求信息,成都高校院企将与日本科技企业在自然灾害预警、智能制造、机器人、生物医药等多个领域展开精准对接,以促成进一步合作。
(中国日报四川记者站)