8月26日至27日，由中国电子信息产业发展研究院、成都市经济和信息化局共同主办的未来产业大会将在成都天府国际会议中心举行。本届大会主题是“创新源动力 智启新未来”。

记者了解到，大会现场将迎来多项产业成果的集中亮相，将发布“首批四川省未来产业先导区建设名单”以及成都市具身智能、量子科技等揭榜挂帅榜单和科技项目指南，释放城市产业创新的广阔机遇。一批校地合作、院企协同、金融赋能的重点项目也将在现场完成签约。

院士大咖齐聚

共话产业前沿

本届大会嘉宾阵容分量十足，汇聚顶尖学术智慧与一线产业实践。主论坛上，中国科学院院士尹浩，中国工程院院士、中国钢研科技集团有限公司教授、钢研纳克首席科学家王海舟，中国工程院院士、环保高分子材料国家地方联合工程实验室主任王玉忠将分别围绕词元（token）经济、融合创新、高分子材料分享核心洞见。中国电子信息产业发展研究院党委书记、副院长刘文强发布关于未来产业发展的报告。

同时，国地共建人形机器人创新中心首席科学家江磊、华熙生物科技股份有限公司董事长兼总裁赵燕、北京玻色量子科技股份有限公司创始人兼COO马寅等产业领军者，也将分别围绕人形机器人、合成生物制造、量子算力落地等前沿赛道发表主旨演讲，为未来产业发展带来一线实践思考。

在主题交流活动和特色专题活动中，将有超过70位专家学者和企业家做观点分享。北京邮电大学教授、博导方斌，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员章婷，中国心理学会理事长、北京师范大学心理学部教授罗跃嘉，中国通信标准化协会（CCSA）理事长闻库，核工业西南物理研究院副院长冯勇进，北京航空航天大学教授全权，洪略全球智库理事长、世界创新发展合作组织首席经济学家徐洪才，中国航空工业集团信息技术中心原首席顾问宁振波等嘉宾将围绕各自论坛发表演讲，以产学研资的深度联动，推动前沿技术在川落地转化。

六大赛道并行

特色活动赋能全链条

大会同期，未来制造、未来材料、未来健康、未来信息、未来能源、未来空间六大主题交流活动同步开启，覆盖未来产业核心赛道。

未来制造论坛聚焦具身智能与工业应用，探索灵巧操作、存算一体、工业质检等场景的落地实践；未来材料论坛围绕智能光电材料、石墨烯、人造金刚石等方向，研讨基础研究突破与产业化转化路径；未来健康论坛深耕脑机接口、类脑计算、AI医疗等领域，解锁医工产研资协同的产业新范式；未来信息论坛以量子通信技术为核心，拆解产业链发展、工程化实践与商用落地路径；未来能源论坛汇聚核聚变、绿氢、储能等前沿方向，共话新型电力系统的构建路径；未来空间论坛聚焦低空安全与卫星网络，探讨多旋翼、城市低空安防等创新应用。

此外，未来产业投融资交流活动、未来产业生态供需对接活动两大特色专题也将同步举办，通过企业路演、供需洽谈等形式，打通技术成果与产业资本、市场需求的对接通道，为未来产业企业注入全周期成长动能。

COMPO

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